(資料圖)
記者31日從中國電子專用設備工業協會獲悉，第十一屆半導體設備材料與核心部件展示會(CSEAC)的會展面積將超過2.8萬平方米，目前報名參展企業已有380多家，其中本土企業占八成。
第十一屆(2023)中國電子專用設備工業協會半導體設備年會暨產業鏈合作論壇、第十一屆半導體設備材料與核心部件展示會，由中國電子專用設備工業協會、無錫國家高新技術產業開發區管理委員會聯合主辦，將于8月9日至11日在無錫舉行。
主辦方表示，大會是中國半導體設備領域具有影響力和代表性的行業會議，已成功舉辦十屆，遵循“高水平、專業化、產業化”的辦會宗旨，以“論壇+展覽”相結合方式，為中國半導體企業搭建了技術交流、經貿洽談、市場拓展、產品推廣的平臺。
有專家表示，雖然中國半導體產業結構日漸優化，產業鏈逐步完善，形成了相互促進、共同發展、良好互動的局面，不過，半導體產業鏈配套能力有待加強，高端人才儲備相對不足，產業仍面臨著種種困難挑戰，如何制定科學合理的發展戰略已成為產業發展的重中之重。
為此，本屆大會設置了制造工藝與設備產業聯動發展論壇、半導體設備核心部件配套新進展論壇、化合物裝備與材料發展論壇、半導體設備與核心部件產業投資論壇等近10場專題研討論壇。與會者將通過學術研究、政策分析、市場研討等方式，就未來發展建言獻策。
（文章來源：中國新聞網）
標簽：
