4月18日，在第25屆中國集成電路制造年會暨供應鏈創新發展大會如期而至，集成電路產業的各界人士匯聚廣州，共探當前半導體產業新周期的發展趨勢。
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廣東省委常委、副省長、中國科學院院士王曦在會上介紹道：“廣東省在建擬建的集成電路重大項目近40個左右，總投資超過了5000億元，已基本形成了以廣州、深圳、珠海為核心，帶動佛山、東莞等地協同發展的3+n的產業格局。”
當前，廣東正在培育20個戰略性的產業集群，在集成電路產業集群中，目前廣東省在模擬高端、化合物半導體、MENS傳感器等特色工藝方面布局了一批重大的產線項目。
根據公開信息統計，在今年公布的廣東省2023年重點建設項目計劃中，半導體產業相關的項目超50個，涵蓋第三代半導體、封裝測試、半導體材料、MLCC、傳感器等領域，總投資逾1400億，其中包括三個百億級項目。
這三個百億級項目分別是廣州增芯科技有限公司12英寸先進MEMS傳感器及特色工藝晶圓制造量產線新建項目、粵芯半導體12英寸集成電路模擬特色工藝生產線（三期）、以及深圳方正微電子第三代半導體產業化基地建設項目。
近年來，廣東省一直在著力打造中國集成電路第三極，補齊產業鏈短板。在核心項目落地、構建新產業鏈的背后，政策、技術、資本都必不可少。
其中在資金側，廣東省集成電路產業基金是廣東為實施“強芯工程”而成立的省級政府投資基金，由廣東粵財控股受托發起設立并進行管理。在2020年12月，廣東省集成電路產業基金一期正式設立，規模為200億元，重點投資和支持廣東省重大項目和專精特新企業。
會上，粵財控股黨委書記、董事長金圣宏談及了基金的最新進展：“目前基金一期已經達到了310億元，按照母子基金架構開展投資，其中母基金進行戰略性投資，主要支持省內重點半導體企業，在子基金層面和華登國際、武岳峰和中芯聚源三家投資機構合作，共同打造廣東半導體投資生態圈。”
他進一步介紹道，子基金已投資項目102個，投資金額超過90億元，涵蓋芯片設計類企業45家、制造及封測類企業19家、設備材料企業38家，“目前，已經有2家被投企業IPO過會了，今明兩年還要陸續有19家企業將申報IPO。”
同時，金圣宏還透露：“目前正籌備設立基金二期，規模300億元。”而基金二期將延續一期的三大特色，一是投資多樣化，母子基金進行配合。
其中，基金二期還將設立一定數量的專業子基金投資一批中小型項目，規劃中的子基金方向包括汽車芯片、化合物半導體、半導體設備材料等等。可以看到，這些方向也是廣東省政策支持和具備發展優勢的產業方向。
二是期限長，金圣宏表示，二期基金的期限最長可達17年，發揮長期資本的優勢，陪伴企業穿越產業周期起伏，實現長期穩定發展；三是讓利機制活。基金投資項目退出時，基金投資收益的60%可讓步給被投企業，支持企業做強做大。
（文章來源：21世紀經濟報道）
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