臺積電投資35億美元(約合人民幣230億元)赴美建廠的計劃今天得到了有關部門的正式批準。
此前在11日，臺積電董事會內部通過了這一項目。
臺積電計劃在美國亞利桑那州鳳凰城建設一座300mm晶圓廠，2021年動工，2023年裝機試產，2024年上半年規模投產，直接部署目前最新的5nm工藝，規劃月產能2萬片晶圓。
當然到那個時候，5nm就不是最先進的了，臺積電計劃2022年量產下一代3nm，2023年量產增強版的3nm Plus，2024年則有望量產2nm。
今年5月，臺積電宣布，在美國聯邦政府、亞利桑那州政府的共同理解、承諾支持之下，有意于美國建設并運營一座先進晶圓廠，將直接創造1600個高科技就業崗位。
2021-2029年期間，臺積電將為此工廠支出約120億美元。
芯片巨頭英特爾頹勢已現換帥轉航尋求新生機
近十年來，手機、平板等移動端計算平臺迅速崛起，天量的訂單和需求，喂肥了ARM架構，喂肥了臺積電、三星，喂肥了數以百萬計的移動端開發者，也順便喂肥了AMD。就在這大好時機，英特爾展示了絕妙的走位技巧，完美避開了所有的紅利，錯過移動端的風口。風水輪流轉，一代芯片巨頭頹勢已現。
一方面是蘋果、谷歌、微軟等互聯網大客戶越來越向全產業鏈延伸，自研芯片趨勢勢不可擋。如果蘋果沒有發布ARM版Macbook，把移動端的生態遷移到桌面端。可能英特爾還能繼續和AMD玩回合制競爭，假裝歲月依然靜好，一切安然無恙。可惜事與愿違，蘋果切切實實地這么做了，而且是全方面無死角的降維打擊。
M1芯片采用5nm制程，晶體管高達160億，在桌面端的性能已經媲美R7-4800H，幾乎可以和i9一戰，能效比更是直接吊打;蘋果非常果斷地打破了PC跟移動端的界限，提倡開發者同時為iPad、iPhone、Mac開發軟件，這意味著X86生態將被ARM生態碾壓。真正可怕的，是蘋果在科技行業的巨大影響力。ARM Macbook發布之后，沒有人再懷疑ARM將取代X86，新時代的第一槍已經打響。
另一方面是自身研發進度的掉隊。據權威外媒最新消息，微軟也已經決定拋棄英特爾，正在全力自研ARM芯片，以便在Surface系列上使用。更重要的信息是，即使在消費者終端，微軟希望不再使用英特爾的CPU。此前消息，微軟同時和AMD、高通展開合作，專門定制芯片，希望能降低對英特爾的依賴——很明顯，英特爾合作客戶普遍對英特爾的芯片研發進度感到不滿，開始將雞蛋放在多個籃子里。
目前英特爾形式嚴峻，臺積電5nm已經大規模量產了，而英特爾卻連10nm高性能節點都沒上市，11代酷睿I7連R5都打不過，7nm更是遙遙無期。在可預計的三年內，英特爾肉眼可見難以跟上進程。在高性能桌面端平臺，14nm+Skylake組合，從2015年誕生開始，就一直被英特爾用到了2020年。面對AMD更先進的Zen架構、制程，愈發力不從心。
傳統芯片巨頭頹勢已現，但瘦死的駱駝比馬大，英特爾的未來仍然難以預測。日前投資機構SIG在投資者會議上透露消息英特爾正在積極選擇一個新的CEO帶領公司轉航。現任CEO Bob Swan財務出身，是英特爾唯一一個沒有技術背景的CEO。
如今英特爾在2020年制程掉隊形式嚴峻已成定局，公司宣布明年1月財報發布之后將公布的新CEO，新的領頭人是不是技術出身能不能意識到英特爾的問題將如何努力帶領公司搭上移動端晚班車，一切都是未知。
標簽： 建廠計劃獲批
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